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目前醫(yī)療用芯片激光切割工藝介紹-行業(yè)新聞

目前,微流芯片因為將生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,用于實現(xiàn)自動完成分析,從而得到了廣泛的應用。由于它在生物、化學、醫(yī)學等領域的巨大潛力,已經(jīng)發(fā)展成為一個生物、化學、醫(yī)學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。醫(yī)療電子芯片中一些微型流道,需要采用激光切割的方法加工而成,但是激光切割微流控芯片的薄膜時,普遍存在流道邊緣碳化嚴重,而且有凸起的現(xiàn)象,影響了微流控芯片組裝及檢測精度。

    所以面向醫(yī)療器材的激光微加工系統(tǒng)作為加工精度、穩(wěn)定性等特性,已形成了關鍵功能、標準專機、自動化系統(tǒng)以及配套服務的自主化系統(tǒng)解決方案,深圳超越激光的這款皮秒和飛秒激光切割系統(tǒng)產(chǎn)品已做到“國外有的我們有,國外沒有的我們也有”的水平,替代乃至超越國外同類產(chǎn)品完全沒問題。